全球車用晶片大缺貨，德、日、美等國紛紛向臺灣求援，盼臺積電等晶片業(yè)者增產(chǎn)車用晶片。日媒近日撰文評論，過去美國為抵制日本壟斷半導體市場，開創(chuàng)新經(jīng)營模式“水平分工”，將附加價值小的生產(chǎn)甩給亞洲，沒想到在此背景下誕生的臺積電逐漸擁有出乎意料的實力，如今連美國也感到不安。

《日經(jīng)》近日以《臺積電強大引起美國焦慮》為題撰文指出，在全球半導體短缺嚴重的背景下，多國政府通過臺灣當局請求臺積電協(xié)助增産，1家企業(yè)的動向如此牽動全世界的情況很罕見，這是因為臺積電擁有強大的實力，全球半導體生產(chǎn)現(xiàn)在都陸續(xù)集中到臺積電，蘋果、高通、索尼等大型企業(yè)每天都前往臺灣，想盡辦法在產(chǎn)品中搭載臺積電半導體，因為這將左右產(chǎn)品性能。

對于臺積電能變得如此強大，《日經(jīng)》回憶起日美半導體戰(zhàn)火。報道指出，在1980年代，由于無法忍受日本企業(yè)壟斷全球半導體市場，美國與日本發(fā)生劇烈貿(mào)易摩擦，最后于1986年簽訂《日美半導體協(xié)議》，抬高了日本半導體的價格，強制性提高了美國企業(yè)的份額。

報道指出，美國當時開始致力于發(fā)展半導體新經(jīng)營模式“水平分工”，主要想讓美國廠商專注于上游設(shè)計開發(fā)，不擁有工廠，而將投資額巨大、但附加價值小的生產(chǎn)甩給亞洲企業(yè)，在此背景下，臺積電于1987年誕生。

當年隨著美國推進“水平分工”模式，臺積電陸續(xù)接到生產(chǎn)訂單，很快步入成長階段，智慧型手機問世后，這種趨勢進一步加速，臺積電把代工獲得的鉅額資金投入制造技術(shù)的研發(fā)，又進一步帶來代工訂單，形成良性循環(huán)，更大大提高存在感；如今，在不知不覺中，目前能生產(chǎn)尖端半導體的企業(yè)，是臺積電、三星電子、英特爾等3家企業(yè)。

報道認為，美國當年憑藉“水平分工”模式，推進無工廠經(jīng)營，誕生了高通、輝達等實力企業(yè)，但將生產(chǎn)甩給亞洲的結(jié)果是分工深化，臺積電擁有了出乎意料的實力，如今美國也感到不安，而在美中對立下，臺積電存在感進一步提高，美國現(xiàn)在又開始以安全保障為由，拚命拉臺積電到美國投資，此舉“具有諷刺意義”。

報道最后稱，在《日美半導體協(xié)議》簽訂35年后，美國透過制裁中芯國際來對中國大陸施壓，結(jié)果導致全球前所未有的半導體短缺，帶動臺積電訂單增加，并計劃在南京大幅增產(chǎn)，“行業(yè)歷史表明，美國每次挑起事端，就會打破平衡。以臺積電為中心，混亂局面仍在繼續(xù)”。