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目前三星官方已經(jīng)宣布了Galaxy S9/S9+的邀請函，將在2月25日的MWC 2018大會上正式發(fā)布新機，號稱將會重新定義相機。

據(jù)了解，S9將會采用5.8英寸2K+分辨率顯示屏，配備4GB內(nèi)存+64GB存儲，后置1200萬像素攝像頭，支持F2.4/1.5可變光圈，前置800萬像素攝像頭，支持IP68級防塵防水、虹膜掃描、無線充電，標配AKG耳機。

S9+將配備雙攝像頭，可能會搭載自家的三層堆疊式圖像傳感器（首發(fā)），這顆CMOS支持960幀的慢動作視頻拍攝，性能十分強悍。另外，S9+將支持最大15W的充電功率。

日前，OnLeaks就分享了一組S8+對比S9+的工廠CAD圖，通過對比發(fā)現(xiàn)，相比S8+，S9+的整體造型保持不變，細節(jié)方面略有差異，比如下巴，相比S8+，新機的下巴更窄了一些、聽筒更細了一些，但都是微小變化。

此外，S9+的曲面邊框的過渡似乎更短了一些，也就是說傾斜角更大，因此S9+的曲面邊框厚度相比S8+會略微厚了一點，不過好處在于更不容易誤觸，握持感進一步提升。

此外，OnLeaks還分享了S9系列機身三圍對比S8系列的具體數(shù)據(jù)：

S9 = 147.6 x 68.7 x 8.4mm VS S8 = 148.9 x 68.1 x 8mm

S9+ = 157.7 x 73.8 x 8.5mm VS S8+ = 159.5 x 73.4 x 8.1mm