近日有消息稱，三星計(jì)劃擺脫ARM公版，推出自研GPU、擴(kuò)大全網(wǎng)通SoC的出貨，更進(jìn)一步抗衡高通，而高通這邊，似乎也對(duì)前者的半導(dǎo)體代工失去興趣，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。

據(jù)etnews報(bào)道，在下一代先進(jìn)制程7nm節(jié)點(diǎn)上，高通目前選擇的是與臺(tái)積電合作研發(fā)。

此前，14nm和10nm FinFET的驍龍820/821/835等均由三星半導(dǎo)體代工，而且后者在制程節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展速度上，也的確領(lǐng)先于天字一號(hào)的臺(tái)積電。

當(dāng)然，高通和臺(tái)積電的合作也不陌生，一代火爐驍龍810就是出自后者之手。

高通的首款7nm也許是驍龍845，但也許會(huì)是更晚的型號(hào)，因?yàn)榕_(tái)積電需要到明年底才能量產(chǎn)7nm。這樣一來，845就和836一樣，依然基于10nm。但不同之初在于主頻更高，且工藝會(huì)進(jìn)階到更成熟、漏電更少的LPP。

按照Benchlife今年早些時(shí)候分享的一份內(nèi)部資料，三星在10/14nm上之所以能搶下高通，主要是敢于風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)且按照成片報(bào)價(jià)收費(fèi)，而臺(tái)積電則是按照晶圓收費(fèi)并且價(jià)格也略高，所以必須等待良率足夠可控之后才敢接單。