NAND 閃存在近來碰到了不小的技術(shù)瓶頸。在一方面制程的改進(jìn)已經(jīng)臨近物理上的硬限制，另一方面從 TLC 改用 QLC 的話，會(huì)有寫入時(shí)間和耐用性上的顧慮。因此廠商們開著朝向「堆疊」的方向，來改善資料密度。在第一代的 24 層 3D NAND 和第二代的 48 層 3D NAND 之后，現(xiàn)在第三代的 64 層產(chǎn)品開始面世，今年 Computex 上首見 Toshiba 和 WD/Sandisk 的產(chǎn)品。

WD 的 3D SSD 產(chǎn)品分成 M.2 2280 和傳統(tǒng) 2.5" 的規(guī)格，容量從 250GB 一直到 2TB 都有。最大 560MB/s 的連續(xù)讀出和 530MB/s 的連續(xù)寫入相當(dāng)不錯(cuò)，不過這畢竟是廠商宣稱的速度，不實(shí)際測(cè)試一下是無法確定的。WD 將用「Blue」系列推出 M.2 和 2.5 寸兩種 Form Factor，而 Sandisk 那邊則是以「Ultra 3D」之名推出 2.5 寸的版本。除了使用的品牌不同外，似乎兩者沒有什么其他的不同。

相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年第三季上市，售價(jià)約為 US$100 起。