新手在第一次裝機的時候總會遇到這樣那樣問題，導(dǎo)致自己辛苦組裝起來的電腦無法正常點亮。對于新手來講，從硬件選購之初就會遇到非常多的問題，比如對于核心硬件的參數(shù)了解不清，被無良的JS所坑害，今天筆者就為大家細數(shù)新手裝機坑能遇到的一些誤區(qū)，讓新手玩家早日能夠變成裝機大咖。

認準i7？看型號要看全

自從Intel推出酷睿系列以來，由于型號辨識度及高，一些所謂電腦高手就會對新手說，買電腦就得買i7、i5電腦，什么年代了還用i3電腦，更別說奔騰賽揚系列了。同一代產(chǎn)品自然是i7>i5>i3,但不同代產(chǎn)品就不能這樣簡單比較了。拿i7 860舉例,雖然名為i7但性能還不如二代i5 2500。消費者在攢機時一定要看好CPU的具體型號，避免上當(dāng)受騙。

CPU核心數(shù)量決定性能？

核心數(shù)越多并不代表性能越好，因為這里面還涉及到軟件優(yōu)化和架構(gòu)效率的問題，小白們沒必要盲目追求超多核。蘋果一直采用雙核處理器，性能卻比某些八核處理器還要強。核心數(shù)目越多多任務(wù)處理能力越強，但任何多核程序的加速比都存在一個上限，即便是核心數(shù)量無限多，最后的性能也只取決于單線程的部分。

風(fēng)扇越大散熱性越好嗎？

通常情況下大尺寸的風(fēng)扇在同轉(zhuǎn)速下可能獲得更大的風(fēng)量，但是在得到同樣風(fēng)量的條件下，大尺寸風(fēng)扇相對小尺寸風(fēng)扇來說可以得到更好靜音效果。 但其實扇葉的增大對于風(fēng)壓是沒有任何作用的,高風(fēng)壓對于散熱器的作用是不可小覷的，如果風(fēng)量增加并且風(fēng)壓降低，那么結(jié)果很可能導(dǎo)致散熱器上的熱量難以被吹出，導(dǎo)致必須增大轉(zhuǎn)速才能達到預(yù)定的散熱效果，然而增大轉(zhuǎn)速后，隨之而來就就是更大噪音。

水冷散熱比風(fēng)冷效果好？

從定位來講，水冷散熱器確實是高于風(fēng)冷的。單從散熱方式來說，由于水的比熱容比較大，所以水冷的散熱能力要遠大于傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱器。但很多一體水冷內(nèi)部存水量較小，導(dǎo)致水流循環(huán)的距離大幅縮短，熱量不能完全被排出。

同時水冷散熱器散熱片的厚度和密度較大,要增大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的高壓風(fēng)扇才能吹透水冷排，噪音大的問題也比較嚴重。這些原因造成了很多一體水冷散熱效果不如頂級風(fēng)冷效果好的現(xiàn)象。

大板比小板穩(wěn)定？

很多“懂行”的朋友一看見小板就嗤之以鼻，再來一句，這板子縮的不成樣子！其實大小板的做工一樣，穩(wěn)定性是沒有任何區(qū)別的，不同在于大板可擴展性更強。如果介意一些小板的三相供電，完全可以購買四項供電小板，也沒必須要多花費200元選擇同樣為四項供電的大板。只有預(yù)算非常充足的客戶和有特殊需求的客戶（如需要插很多PCI卡）多的PCI設(shè)備適合大板，多數(shù)客戶應(yīng)該首選小板，性價比更高。

供電相數(shù)越多就是好主板？

對主板有所了解的朋友挑選主板時會通過主板供電多少還判斷主板好壞，這不是一個明智的方法。由于設(shè)計、料件和布線的不同，一相供電電路所能承載的電流大小就會有所差異。對于大部分主板，四相供電足以滿足非超頻狀態(tài)下處理器的供電需求，同時高轉(zhuǎn)換效率，也可以節(jié)約部分電費開支。

顯存越大越好？

在消費者選購顯卡的時候都會注意到顯卡另一個重要的參數(shù)，那就是顯存容量。但是顯存容量是不是越大顯卡的數(shù)據(jù)吞吐量就會越強，性能表現(xiàn)是不是更好呢？其實并不是這樣的，顯卡帶寬處理能力是由顯存帶寬決定的，顯存帶寬=（顯存位寬*顯存工作頻率）/8。所以消費者在選購的時候一定要注意顯存頻率和顯存位寬這兩個關(guān)鍵性數(shù)據(jù)，這才是決定顯卡吞吐量的關(guān)鍵所在。下圖這款GT630顯存就是4GB的，但是性能甚至達不到GTS450的級別。

小顯卡性能不佳？

說起半高顯卡、小顯卡，很多用戶總會與做工縮水、性能低下聯(lián)系起來。長久以來，市場上銷售的小顯卡卡基本上都是以低端產(chǎn)品為主，另外不少廠商為了壓縮成本，也會將一些主流產(chǎn)品降低規(guī)格做成半高板型，這樣久而久之就會讓用戶有這樣一種感覺，小卡不如大卡。

但現(xiàn)在已經(jīng)有很多高性能小顯卡上市，比如R9 NANO，雖然大小只有普通顯卡的一半，性能卻與GTX980相當(dāng)，堪稱史上能量密度最高的一塊顯卡。

TLC固態(tài)硬盤壽命短？

由于TLC顆粒成本較低，許多主流固態(tài)硬盤廠商都推出TLC顆粒的固態(tài)硬盤。但TLC顆粒寫入壽命為1000PE，用戶擔(dān)心TLC壽命短，仍然不敢購買。經(jīng)過寫入400TB數(shù)據(jù)測試后，普通用戶根本無需考慮TLC顆粒固態(tài)硬盤壽命問題，放心使用吧！

固態(tài)需要碎片清理？

在機械硬盤時代，機械硬盤在使用一段時間后，由于反復(fù)寫入和刪除文件，磁盤中的空閑扇區(qū)會分散到整個磁盤中不連續(xù)的物理位置上，從而使文件不能存在連續(xù)的扇區(qū)里。這樣，再讀寫文件時就需要到不同的地方去讀取，增加了磁頭的來回移動，降低了磁盤的訪問速度。

而固態(tài)硬盤沒有機械硬盤的磁頭驅(qū)動機構(gòu)，尋址時間幾乎可以忽略不計，所以不需要碎片清理。并且磁盤碎片整理會對硬盤進行頻繁地擦寫，會損耗SSD內(nèi)部Flash的壽命。

電源功率越高越費電？

有些朋友認為，電源功率越高越費電。其實不然，電腦的的耗電完全以硬件工作狀態(tài)所需的耗電量來決定的，電腦的電源僅僅是一個“能量池”，瓦數(shù)越大能負載的電量就越多而已。

實際上，大功率電源配小功耗主機，使電源使用的余量更大，電源會使用得更久，更穩(wěn)定。電源只是起到轉(zhuǎn)換作用。雖然不是功率越大耗電就越多，但用戶也無需無限度地配置功率過大的電源產(chǎn)品。

模組電源比非模組好？

模組電源與非模組電源線材最大的不同就是線材，模組電源需要自己動手接上自己需要的線材，而非模組電源則無法按照自己的需求鏈接線材。模組電源可以更好的支持走背線，可以使機箱內(nèi)部更整齊，散熱效果更好。但模組電源是通過模組電路PCB板作為媒介再輸出到模組線材，因而電壓穩(wěn)定性也會有所下降，同時模組電源比非模組電源發(fā)生接觸不良的概率也要高，所以普通用戶購買電源時無需過于追捧模組電源。