9月24日消息，據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露，韓國(guó)三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電贏得了特斯拉的芯片制造合同，將為這家電動(dòng)汽車(chē)制造商生產(chǎn)下一代支持全自動(dòng)駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。

消息人士稱(chēng)：“從今年年初開(kāi)始，特斯拉和三星旗下代工部門(mén)就始終在研究芯片的設(shè)計(jì)和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰祝?rdquo;

據(jù)悉，三星計(jì)劃最早在今年第四季度在其位于韓國(guó)華雄的工廠使用7納米工藝批量生產(chǎn)特斯拉HW 4.0芯片。雖然7納米工藝不如5納米工藝先進(jìn)，但三星仍決定使用7納米技術(shù)，以確保這種芯片安裝在支持“全自動(dòng)駕駛”(FSD)軟件汽車(chē)上時(shí)，產(chǎn)量更高，功能穩(wěn)定。

另一位消息人士稱(chēng)：“特斯拉和三星已經(jīng)就使用7納米工藝生產(chǎn)芯片事宜達(dá)成一致，以確保特斯拉下一代電動(dòng)汽車(chē)芯片供應(yīng)安全。”

HW 4.0又被稱(chēng)為FSD Computer 2，是特斯拉目前車(chē)輛使用的HW 3.0芯片的繼任者。HW 3.0芯片也主要由三星制造。

特斯拉選擇三星而不是臺(tái)積電

有媒體報(bào)道稱(chēng)，三星和特斯拉達(dá)成預(yù)期合作之際，后者也在探索與全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電合作生產(chǎn)HW 4.0芯片。

不過(guò)，消息人士稱(chēng)，特斯拉在考慮到生產(chǎn)成本、長(zhǎng)期合作可能性以及三星技術(shù)在特斯拉自主設(shè)計(jì)芯片方面的可用性等因素后，最終決定與三星合作生產(chǎn)其下一代自動(dòng)駕駛芯片。

早在2016年，特斯拉就開(kāi)始組建芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)自己的芯片，并為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)高效芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，三星與特斯拉加強(qiáng)合作將增強(qiáng)其在全球代工市場(chǎng)的影響力，因?yàn)楹笳叩哪繕?biāo)是擴(kuò)大其全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)陣容。

特斯拉計(jì)劃在2022年底推出其全電動(dòng)皮卡CyberTruck，目前已收到120萬(wàn)輛預(yù)購(gòu)訂單。人們普遍預(yù)計(jì)HW4.0計(jì)算機(jī)將安裝在CyberTruck上。

幾家汽車(chē)制造商也計(jì)劃在未來(lái)幾年推出電動(dòng)皮卡，以配合拜登政府的目標(biāo)，即到2030年在美國(guó)銷(xiāo)售的新車(chē)中有半數(shù)應(yīng)是電動(dòng)汽車(chē)。

韓國(guó)最大的汽車(chē)制造商現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)也計(jì)劃推出電動(dòng)版本Santa Cruz皮卡，這是該公司在美國(guó)市場(chǎng)的第一款卡車(chē)車(chē)型，以進(jìn)入這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的細(xì)分市場(chǎng)。

谷歌、亞馬遜、小米都是三星目標(biāo)客戶(hù)

三星是世界第二大代工廠商，但始終在努力縮小與規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電之間的巨大市場(chǎng)份額差距。

眾所周知，自2019年以來(lái)，這家韓國(guó)科技巨頭每年在代工業(yè)務(wù)上的支出超過(guò)10萬(wàn)億韓元（約合85億美元），但其全球代工市場(chǎng)份額基本上停留在10%的水平。

市場(chǎng)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電是最大的代工廠商，截至第二季度控制了全球市場(chǎng)52.9%的份額，其次是三星，市場(chǎng)份額為17.3%。

雖然臺(tái)積電的主要客戶(hù)包括蘋(píng)果和AMD等，但三星正在努力加強(qiáng)與谷歌、亞馬遜以及小米等科技公司的合作伙伴關(guān)系。

本月早些時(shí)候，谷歌表示，定于10月份發(fā)布的智能手機(jī)Pixel 6將配備其自主研發(fā)的張量芯片。谷歌已經(jīng)與三星在應(yīng)用處理器(AP）芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面進(jìn)行了合作。此外，手機(jī)制造商小米也在與三星合作，為其智能手機(jī)開(kāi)發(fā)AP芯片。

臺(tái)積電和三星始終在加大賭注，通過(guò)提高技術(shù)和擴(kuò)大設(shè)施（尤其是在美國(guó)）來(lái)保持領(lǐng)先地位。雖然臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)投資370億美元，以擴(kuò)大和升級(jí)其在北美的代工設(shè)施，但三星5月表示，將在美國(guó)投資170億美元，建設(shè)下一代芯片工廠。

業(yè)內(nèi)人士透露，美國(guó)得克薩斯州威廉姆森縣的泰勒市是三星新代工廠最有可能的選址。泰勒位于奧斯汀東北約50公里處，那里是三星目前的代工設(shè)施所在地。

分析師預(yù)計(jì)，三星代工業(yè)務(wù)明年的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將超過(guò)1萬(wàn)億韓元（約合8.5億美元），其市場(chǎng)份額將從今年估計(jì)的3000億韓元（約合2.55億美元）上升至20%以上。

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)今年全球芯片代工市場(chǎng)將從2020年的873億美元增至1000億美元以上。