驍龍888是今年上半年安卓旗艦的標(biāo)配，現(xiàn)在比驍龍888更強(qiáng)悍的手機(jī)芯片將在下半年亮相。

6月10日消息，博主@ 數(shù)碼閑聊站爆料，小米正在測(cè)試SM8350 Pro，這是下半年的小升級(jí)旗艦芯，會(huì)有一些新特征和優(yōu)化。

之前驍龍888 Pro曾現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，CPU主頻有所提升。

和驍龍888一樣，驍龍888 Pro也是超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)，CPU主頻最高達(dá)到了3.0GHz。

而且這顆芯片仍然是5nm工藝制程，由三星代工。

按照高通以往的產(chǎn)品布局，驍龍888 Pro將是下半年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配，預(yù)計(jì)GPU性能也會(huì)有所提升，這也將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)的5G手機(jī)芯片，安兔兔跑分有望再創(chuàng)新高。

目前尚不確定搭載驍龍888 Pro的小米旗艦具體命名，之前有消息稱小米下半年的旗艦會(huì)使用屏下攝像頭技術(shù)，它有可能搭載的是驍龍888 Pro旗艦處理器。

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