根據(jù)華為每次公布的財報來看，其每年投入在研發(fā)上的費(fèi)用總是能夠位列前茅，比如在2018年，華為的研發(fā)投入就高達(dá)1015億，占華為全年收入的14.1%，超越了蘋果，位列全球榜單前五名。

在如此高投入之下，華為也因此獲得了非常多的專利，世界知識產(chǎn)權(quán)組織公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年華為向該機(jī)構(gòu)提交了5405份專利申請，在全球所有企業(yè)中位列第一，眾多專利掌握在手里，讓華為在2019年5G商用元年里取得了先機(jī)。

據(jù)任正非透露，華為5G基站目前在市場上供不應(yīng)求，截止到6月份，華為5G基站已經(jīng)累計發(fā)貨15萬個以上，同時還表示華為今年的產(chǎn)能只有60萬個基站。華為如此大量的供應(yīng)5G基站，明顯推動了中國的5G發(fā)展。

近日高通CEO史蒂夫莫倫科普夫就在接受媒體采訪時，對中國5G的發(fā)展做出了一些看法，他認(rèn)為中國正在加速發(fā)展5G，并且大膽預(yù)測今年年底中國會部署大約10萬5G基站，對于中國的5G發(fā)展水平，他表示沒有人希望自己落后。

莫倫科普夫還說，原本以為開啟5G科技浪潮的應(yīng)該是美國或者日韓這些發(fā)達(dá)國家，而中國原本應(yīng)該會落后5年甚至10年，就像在CDMA技術(shù)上那樣，但是令他驚訝的是，中國在第一年就推出了5G，并且在飛速布局。

事實上，高通敗給華為的不僅僅只是5G技術(shù)，就連一直以來高通引以為豪的手機(jī)芯片也正在被華為趕上，早就發(fā)布的麒麟980已經(jīng)與驍龍旗艦芯片相差不大了，另外華為推出的5G芯片巴龍5000能夠兼容SA和NSA兩種組網(wǎng)模式，比高通的X50基帶芯片NSA單一模式更先進(jìn)。

如今華為已經(jīng)宣布，將于9月6日的參加柏林IFA 2019，這次參會主題是“重新考慮進(jìn)化”，如果不出意外，華為將在大會上發(fā)布麒麟990芯片，而全新的麒麟990將在5G方面進(jìn)一步得到提升，下一代芯片高通能否超越華為還真不好說。

可以看出，華為的重金投入研發(fā)，確實為中國科技帶來了非常大的作用，科技強(qiáng)則國強(qiáng)，即使是一直引領(lǐng)全球科技的美國企業(yè)，也非常認(rèn)同中國如今正主導(dǎo)著科技浪潮，也讓科技大企高通徹底口服心服！